6 طبقات ENIG عبر لوحة PCB

1. يمكن أن يمنع ثقب التوصيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال قصدير اللحام الموجي من الفتحة عبر سطح المكون الناتج عن ماس كهربائى؛وهذا يعني أنه في نطاق منطقة تصميم اللحام الموجي (عادةً ما يكون سطح اللحام 5 مم أو أعلى) لا يوجد ثقب أو ثقب للقيام بمعالجة ثقب التوصيل.

2. فتحة التوصيل تحمي من الدوائر القصيرة المحتملة الناجمة عن الأجهزة المتقاربة مثل BGA.هذا هو السبب وراء الثقب الموجود أسفل BGA للحفاظ على الثقب في عملية التصميم.نظرًا لعدم وجود فتحة توصيل، فهذه حالة ماس كهربائي.

3. تجنب بقايا التدفق في فتحة التوصيل؛

4. بعد الانتهاء من تركيب السطح وتجميع المكونات لمصنع الإلكترونيات، يجب أن يتم امتصاص ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالفراغ ويتم تشكيل ضغط سلبي على جهاز الاختبار قبل الانتهاء:

5. منع لصق اللحام السطحي في الفتحة الناتجة عن اللحام الافتراضي، مما يؤثر على التثبيت؛هذه النقطة أكثر وضوحًا في وسادة تبديد الحرارة ذات الثقوب.

6. لمنع ظهور حبات القصدير المموجة، مما يؤدي إلى حدوث ماس كهربائي.

7. سيكون ثقب التوصيل مفيدًا لعملية SMT.