-
4 طبقة ENIG FR4 فيا مدفونة عمياء PCB
الطبقات: 4
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4 Tg170
الطبقة الخارجية ث/س: 5.5/6 مل
الطبقة الداخلية W/S: 17.5 مل
السُمك: 1.0 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.5 ملم
عملية خاصة: فيا أعمى -
10 طبقات ENIG FR4 Blind Vias PCB
الطبقات: 10
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4
ث/س: 4/4 مل
السُمك: 1.6 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.2 ملم
عملية خاصة: فيا أعمى -
6 طبقة HASL مدفونة عن طريق ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الطبقات: 6
الانتهاء من السطح: هاسل
المادة الأساسية: FR4
الطبقة الخارجية W/S: 9/4 مل
الطبقة الداخلية ث/س: 11/7 مل
السُمك: 1.6 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.3 ملم -
8 طبقة ENIG مدفونة عمياء عبر PCB
الطبقات: 8
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4
الطبقة الخارجية W/S: 3/3 مل
الطبقة الداخلية W/S: 3/3 مل
السُمك: 0.8 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.1 ملم
عملية خاصة: الممرات العمياء والمدفونة -
14 طبقة ENIG FR4 مدفونة عبر PCB
الطبقات: 14
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4
الطبقة الخارجية ث/س: 4/5 مل
الطبقة الداخلية W/S: 4/3.5 مل
السُمك: 1.6 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.2 ملم
عملية خاصة: الممرات العمياء والمدفونة -
4 طبقة ENIG FR4 مدفونة عبر PCB
الطبقات: 4
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4
الطبقة الخارجية W/S: 6/4 مل
الطبقة الداخلية W/S: 6/5 مل
السُمك: 1.6 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.3 ملم
عملية خاصة: الممرات العمياء والمدفونة، التحكم في المعاوقة -
12 طبقة ENIG FR4 Blind Vias PCB
الطبقات: 12
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4
الطبقة الخارجية ث/س: 7/4 مل
الطبقة الداخلية W/S: 5/4 مل
السُمك: 1.5 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.25 ملم -
8 طبقة ENIG FR4 مدفونة عبر PCB
الطبقات: 8
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4
الطبقة الخارجية ث/س: 4.5/3.5 مل
الطبقة الداخلية W/S: 4.5/3.5 مل
السُمك: 1.6 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.25 ملم
عملية خاصة: الممرات العمياء والمدفونة، التحكم في المعاوقة -
6 طبقة ENIG FR4 فيا أعمى ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الطبقات: 6
تشطيب السطح: ENIG
المادة الأساسية: FR4
ث/س: 5/4 مل
السُمك: 1.0 ملم
دقيقة.قطر الثقب: 0.2 ملم
عملية خاصة: فيا أعمى
