مقدمة لخطوات العملية:
1. فتح المواد
قطع صفائح النحاس المكسوة بالمواد الخام إلى الحجم المطلوب للإنتاج والمعالجة.
المعدات الرئيسية:فتحت المواد.
2. عمل رسومات الطبقة الداخلية
يتم تغطية الفيلم المضاد للتآكل الحساس للضوء على سطح الصفائح المغطاة بالنحاس، ويتم تشكيل نمط الحماية ضد النقش على سطح الصفائح المغطاة بالنحاس بواسطة آلة التعريض، ثم يتم تشكيل نمط دائرة الموصل عن طريق التطوير والحفر على سطح صفح النحاس يرتدون.
المعدات الرئيسية:الخط الأفقي لتنظيف سطح اللوحة النحاسية، آلة لصق الفيلم، آلة التعريض، خط النقش الأفقي.
3. الكشف عن نمط الطبقة الداخلية
تتم مقارنة المسح البصري التلقائي لنمط دائرة الموصل على سطح الصفائح المغطاة بالنحاس ببيانات التصميم الأصلية للتحقق مما إذا كانت هناك بعض العيوب مثل الدائرة المفتوحة / القصيرة، والشق، والنحاس المتبقي وما إلى ذلك.
المعدات الرئيسية:الماسح الضوئي.
4. براوننج
يتم تشكيل فيلم أكسيد على سطح نمط خط الموصل، ويتم تشكيل هيكل قرص العسل المجهري على سطح نمط الموصل الأملس، مما يزيد من خشونة السطح لنمط الموصل، وبالتالي زيادة مساحة الاتصال بين نمط الموصل والراتنج ، وتعزيز قوة الترابط بين الراتنج ونمط الموصل، ومن ثم تعزيز موثوقية التسخين لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.
المعدات الرئيسية:خط بني أفقي.
5. الضغط
يتم تركيب رقائق النحاس والصفائح شبه الصلبة واللوحة الأساسية (الصفائح المغطاة بالنحاس) للنموذج المصنوع بترتيب معين، ثم يتم ربطها معًا تحت ظروف درجة الحرارة العالية والضغط العالي لتشكيل صفائح متعددة الطبقات.
المعدات الرئيسية:الصحافة فراغ.
6. الحفر
يتم استخدام معدات الحفر NC لحفر الثقوب على لوحة PCB عن طريق القطع الميكانيكي لتوفير قنوات للخطوط المترابطة بين الطبقات المختلفة أو فتحات تحديد المواقع للعمليات اللاحقة.
المعدات الرئيسية:جهاز الحفر CNC.
7. غرق النحاس
عن طريق تفاعل الأكسدة والاختزال التحفيزي التلقائي، تم ترسيب طبقة من النحاس على سطح الراتنج والألياف الزجاجية على جدار الفتحة أو الفتحة العمياء للوحة PCB، بحيث يكون لجدار المسام موصلية كهربائية.
المعدات الرئيسية:الأسلاك النحاسية الأفقية أو العمودية.
8. طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور
اللوحة بأكملها مطلية بالكهرباء بطريقة الطلاء الكهربائي، بحيث يمكن أن يلبي سمك النحاس في الفتحة وسطح لوحة الدائرة متطلبات سمك معين، ويمكن تحقيق التوصيل الكهربائي بين الطبقات المختلفة للوحة متعددة الطبقات.
المعدات الرئيسية:خط الطلاء النبضي، خط الطلاء المستمر العمودي.
9. إنتاج رسومات الطبقة الخارجية
يتم تغطية فيلم مضاد للتآكل حساس للضوء على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ويتم تشكيل نمط الحماية ضد النقش على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور بواسطة آلة التعريض، ثم يتم تشكيل نمط دائرة الموصل على سطح الصفائح المغطاة بالنحاس عن طريق التطوير والنقش.
المعدات الرئيسية:خط تنظيف لوحة PCB، آلة التعريض، خط التطوير، خط النقش.
10. الكشف عن نمط الطبقة الخارجية
تتم مقارنة المسح البصري التلقائي لنمط دائرة الموصل على سطح الصفائح المغطاة بالنحاس ببيانات التصميم الأصلية للتحقق مما إذا كانت هناك بعض العيوب مثل الدائرة المفتوحة / القصيرة، والشق، والنحاس المتبقي وما إلى ذلك.
المعدات الرئيسية:الماسح الضوئي.
11. اللحام بالمقاومة
يتم استخدام تدفق مقاوم الضوء السائل لتشكيل طبقة مقاومة لحام على سطح لوحة PCB من خلال عملية التعرض والتطوير، وذلك لمنع لوحة PCB من أن تكون قصيرة الدائرة عند لحام المكونات.
المعدات الرئيسية:آلة طباعة الشاشة، آلة التعرض، خط التطوير.
12. المعالجة السطحية
يتم تشكيل طبقة واقية على سطح نمط دائرة الموصل للوحة PCB لمنع أكسدة الموصل النحاسي لتحسين موثوقية PCB على المدى الطويل.
المعدات الرئيسية:خط شين جين، خط شين تين، خط شين يين، إلخ.
13.PCB أسطورة مطبوعة
قم بطباعة علامة نصية على الموضع المحدد على لوحة PCB، والتي يتم استخدامها لتحديد رموز المكونات المختلفة، وعلامات العملاء، وعلامات UL، وعلامات الدورة، وما إلى ذلك.
المعدات الرئيسية:آلة طباعة أسطورة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
14. شكل الطحن
يتم طحن حافة أداة لوحة PCB بواسطة آلة طحن ميكانيكية للحصول على وحدة PCB التي تلبي متطلبات التصميم الخاصة بالعميل.
المعدات الرئيسية:آلة طحن.
15. القياس الكهربائي
يتم استخدام معدات القياس الكهربائية لاختبار التوصيل الكهربائي للوحة PCB لاكتشاف لوحة PCB التي لا يمكنها تلبية متطلبات التصميم الكهربائي للعميل.
المعدات الرئيسية:معدات الاختبار الإلكترونية.
16. فحص المظهر
تحقق من عيوب سطح لوحة PCB لاكتشاف لوحة PCB التي لا يمكنها تلبية متطلبات الجودة الخاصة بالعميل.
المعدات الرئيسية:فحص مظهر FQC.
17. التعبئة
قم بتعبئة وشحن لوحة PCB وفقًا لمتطلبات العملاء.
المعدات الرئيسية:آلة التعبئة الأوتوماتيكية
