4 طبقات مقاومة ENIG نصف حفرة PCB 13633
وضع نصف ثقب الربط
باستخدام طريقة ربط ثقب الختم ، يكون الغرض من ذلك هو عمل شريط التوصيل بين اللوحة الصغيرة واللوحة الصغيرة. من أجل تسهيل القطع ، سيتم فتح بعض الثقوب في الجزء العلوي من الشريط (قطر الثقب التقليدي هو 0.65-0.85 مم) ، وهو ثقب الختم. الآن يتعين على اللوحة اجتياز آلة SMD ، لذلك عندما تفعل PCB ، يمكنك توصيل اللوحة بعدد كبير جدًا من PCB. في وقت واحد بعد SMD ، يجب فصل اللوحة الخلفية ، ويمكن أن تجعل فتحة الختم اللوحة سهلة الفصل. لا يمكن قطع حافة نصف الثقب بشكل V ، وتشكيل غونغ فارغ (CNC).
صفيحة الربط على شكل حرف V
لوحة الربط على شكل V ، حافة لوحة نصف الفتحة لا تقوم بتشكيل القطع على شكل V (سوف تسحب الأسلاك النحاسية ، مما يؤدي إلى عدم وجود ثقب نحاسي)
مجموعة الطوابع
طريقة الربط PCB هي بشكل أساسي اتصال جسر V-CUT 、 ، ثقب ختم توصيل الجسر بهذه الطرق العديدة ، لا يمكن أن يكون حجم الوصلة كبيرًا جدًا ، كما لا يمكن أن يكون صغيرًا جدًا ، بشكل عام يمكن للوحة صغيرة جدًا لصق معالجة اللوحة أو اللحام المريح لكن لصق ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
من أجل التحكم في إنتاج صفيحة نصف ثقب معدنية ، عادة ما يتم اتخاذ بعض التدابير لعبور جدار ثقب الجلد النحاسي بين ثقب نصف معدني وثقب غير معدني بسبب مشاكل تكنولوجية. ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعدني ذو الفتحة النصفية عبارة عن ثنائي الفينيل متعدد الكلور نسبيًا في صناعات مختلفة. من السهل سحب نصف الثقب المعدني من النحاس الموجود في الحفرة عند طحن الحافة ، وبالتالي فإن معدل الخردة مرتفع للغاية. بالنسبة للثني الداخلي ، يجب تعديل منتج الوقاية في العملية اللاحقة بسبب الجودة. تتم معالجة عملية صنع هذا النوع من الألواح وفقًا للإجراءات التالية: الحفر (الحفر ، أخدود غونغ ، طلاء الألواح ، تصوير الضوء الخارجي ، الطلاء الكهربائي ، التجفيف ، معالجة نصف الفتحة ، إزالة الفيلم ، الحفر ، إزالة القصدير ، عمليات أخرى ، شكل
عرض المعدات
خط الطلاء الآلي
خط PTH
LDI
آلة التعرض لاتفاقية مكافحة التصحر
تطبيق
مجال الاتصالات
إلكترونيات الأمن
السكك الحديدية
مصنعنا
