6 طبقة ENIG التحكم في مقاومة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تم تطوير ثنائي الفينيل متعدد الكلور من جانب واحد إلى جانب مزدوج ومتعدد الطبقات ، وتتزايد نسبة ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات عامًا بعد عام.يتطور أداء PCB متعدد الطبقات إلى دقة عالية وكثيفة وغرامة.التصفيح هو عملية مهمة في تصنيع متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.أصبح التحكم في جودة التصفيح أكثر أهمية.لذلك ، من أجل ضمان جودة التصفيح متعدد الطبقات ، نحتاج إلى فهم أفضل لعملية التصفيح متعدد الطبقات.كيفية تحسين جودة صفح متعدد الطبقات؟

1. يجب اختيار سمك اللوح الأساسي وفقًا للسمك الإجمالي لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.يجب أن يكون سمك اللوح الأساسي متسقًا ، والانحراف صغيرًا ، واتجاه القطع ثابتًا ، وذلك لمنع الانحناء غير الضروري للوحة.

2. يجب أن تكون هناك مسافة معينة بين أبعاد اللوح الأساسي والوحدة الفعالة ، أي أن المسافة بين الوحدة الفعالة وحافة اللوحة يجب أن تكون كبيرة بقدر الإمكان دون إهدار المواد.

3. من أجل تقليل الانحراف بين الطبقات ، يجب إيلاء اهتمام خاص لتصميم الثقوب.ومع ذلك ، كلما زاد عدد فتحات تحديد المواقع المصممة وثقوب البرشام وفتحات الأدوات ، زاد عدد الثقوب المصممة ، ويجب أن يكون الموضع قريبًا من الجانب قدر الإمكان.الغرض الرئيسي هو تقليل انحراف المحاذاة بين الطبقات وترك مساحة أكبر للتصنيع.

4. يجب أن تكون اللوحة الأساسية الداخلية خالية من الدائرة المفتوحة والقصيرة والمفتوحة والأكسدة وسطح اللوحة النظيف والفيلم المتبقي.