8 طبقة HASL PCB لوحة دوائر كهربائية
لماذا تكون اللوحات متعددة الطبقات متساوية في الغالب؟
نظرًا لعدم وجود طبقة من الوسط والرقائق ، فإن تكلفة المواد الخام لثنائي الفينيل متعدد الكلور الفردي أقل قليلاً من تكلفة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومع ذلك ، فإن تكلفة معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الطبقة الفردية أعلى بكثير من تكلفة طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تكلفة معالجة الطبقة الداخلية هي نفسها ، لكن الهيكل المعدني / الأساسي يزيد بشكل كبير من تكلفة معالجة الطبقة الخارجية.
يحتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو الطبقة الفردية إلى إضافة عملية ربط طبقة أساسية غير قياسية على أساس عملية الهيكل الأساسي. بالمقارنة مع الهيكل النووي ، سيتم تقليل كفاءة إنتاج المصنع مع طلاء رقائق خارج الهيكل النووي. قبل التصفيح ، يتطلب اللب الخارجي معالجة إضافية ، مما يزيد من مخاطر الخدوش وأخطاء النقش على الطبقة الخارجية.
مجموعة متنوعة من العمليات ، لتزويد العملاء بثنائي الفينيل متعدد الكلور فعال من حيث التكلفة
Rigid-Flex PCB
مرنة ورقيقة ، مما يسهل عملية تجميع المنتج
تقليل الموصلات ، قدرة تحمل عالية للخط
تستخدم في نظام الصور ومعدات الاتصالات اللاسلكية
متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الحد الأدنى لعرض الخط وتباعد الأسطر 3/3 ميل
0.4 درجة BGA ، ثقب أدنى 0.1 مم
تستخدم في التحكم الصناعي والإلكترونيات الاستهلاكية
PCB التحكم في مقاومة
تحكم بصرامة في عرض / سماكة الموصل وسمك متوسط
التسامح عرض خط المعاوقة ≤ ± 5٪ ، مطابقة مقاومة جيدة
تُطبق على الأجهزة عالية التردد وعالية السرعة ومعدات اتصالات 5G
نصف ثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور
لا يوجد شوكة نحاسية متبقية أو ملتوية في نصف الفتحة
توفر اللوحة الفرعية للوحة الأم الموصلات والمساحة
تطبق على وحدة بلوتوث ، إشارة استقبال