6 طبقات من التحكم في مقاومة ENIG من النحاس الثقيل PCB

مع زيادة سمك النحاس، سيصبح التآكل الجانبي أكبر فأكبر بسبب صعوبة تبادل الجرعة.

(1) مع زيادة سمك النحاس، وإزالة الخط الداكن، تحت نفس معدل النحاس المتبقي، يجب زيادة كمية ملء الراتنج، ثم تحتاج إلى استخدام أكثر من معالجة ونصف لمواجهة مشكلة ملء الغراء: بسبب تحتاج إلى زيادة خلوص خط تعبئة الراتينج إلى الحد الأقصى، في مناطق مثل المحتوى المطاطي المرتفع، فإن نصف قطعة سائل معالجة الراتينج مصنوعة من صفائح النحاس الثقيلة هي الخيار الأول.عادةً ما يتم اختيار الصفائح شبه المعالجة لـ 1080 و106. في تصميم الطبقة الداخلية، يتم وضع النقاط النحاسية والكتل النحاسية في المنطقة الخالية من النحاس أو منطقة الطحن النهائية لزيادة معدل النحاس المتبقي وتقليل ضغط حشو الغراء .

(2) الزيادة في استخدام الألواح شبه الصلبة ستزيد من خطر ألواح التزلج.يمكن اعتماد طريقة إضافة المسامير لتعزيز درجة التثبيت بين الصفائح الأساسية.عندما يصبح سمك النحاس أكبر وأكبر، يتم استخدام الراتنج أيضًا لملء المساحة الفارغة بين الرسوم البيانية.نظرًا لأن سمك النحاس الإجمالي لثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاسي الثقيل يزيد بشكل عام عن 6 أونصة، فإن تطابق CTE بين المواد مهم بشكل خاص [مثل النحاس CTE يبلغ 17 جزء في المليون، وقماش الألياف الزجاجية 6PPM-7ppm، والراتنج 0.02%.لذلك، في عملية معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يعد اختيار الحشوات وثنائي الفينيل متعدد الكلور المنخفض وثنائي الفينيل متعدد الكلور العالي هو الأساس لضمان جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاسي الثقيل (الطاقة).

(3) مع زيادة سمك النحاس وثنائي الفينيل متعدد الكلور، ستكون هناك حاجة لمزيد من الحرارة في إنتاج التصفيح.سيكون معدل التسخين الفعلي أبطأ، وستكون المدة الفعلية لقسم درجة الحرارة المرتفعة أقصر، مما سيؤدي إلى عدم كفاية معالجة الراتنج للورقة شبه المعالجة، مما يؤثر على موثوقية اللوحة؛ولذلك، فمن الضروري زيادة مدة القسم الرقائقي ذو درجة الحرارة العالية لضمان تأثير المعالجة للورقة شبه المعالجة.إذا كانت الصفائح شبه المعالجة غير كافية، فإن ذلك يؤدي إلى إزالة كمية كبيرة من الغراء مقارنة بالصفائح شبه المعالجة للوحة الأساسية، وتشكيل سلم، ومن ثم كسر ثقب النحاس بسبب تأثير الإجهاد.